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關于磁控濺射設備MSP-40T靶材分析
本設備是一種多用途、操作簡便的磁控濺射薄膜沉積設備。這是一種小型桌面型設備，占用空間小，能夠利用強磁場形成各種金屬的薄膜。
由于涂層是在低電壓下進行的并且樣品是浮動的，因此可以將對樣品的損壞保持在低限度。
通過觸摸屏操作配備配方功能。我們已經(jīng)通過序列控制實現(xiàn)了全自動濺射成膜。
該產(chǎn)品附帶設備本身和隔膜泵。需要氬氣和冷卻水循環(huán)設備，因此請檢查公用設施。
我們還可以為您準備冷卻水循環(huán)系統(tǒng)。
該設備需要安裝和操作說明。
該設備需要氬氣和冷卻水循環(huán)系統(tǒng)來冷卻靶材。請?zhí)崆皺z查設施。
除了器件本身之外，還需要目標金屬。請單獨訂購。
該設備標配一個厚度為 3mm 的目標支架。
對于不同厚度的靶金屬，需要對應每種類型的靶支架。
使用貴金屬靶材時，必須與削弱磁場力的鎳板結(jié)合安裝。
請務必了解使用現(xiàn)有目標時的注意事項。
目標金屬和目標保持信息
[t=3mm]
Al、Cu、Mo、Ti、Ta、W、SUS 等
[t=2mm]
Cr、W、Co、Ge、Si、Zr 等
[t = 1mm]
Fe、Ni、C、W、Mo、Ti、Cr、Ta、Zn 等
ITO（背板 t=1mm + ITO t=2mm）
Pb (背板 t = 1mm + Pb t = 1mm)
Sn (背板 t = 1mm + Sn t = 1mm)
貴金屬靶 t = 0.5mm (Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd)
*對于貴金屬目標需要一套磁場消除板。
*類型和厚度僅為示例。
*MSP-40T僅適用于導電金屬材料。
*對于絕緣體和氧化物的濺射，請考慮使用射頻濺射設備。
如果您想提出請求，請聯(lián)系我們的銷售辦事處。
目標支架 [t=2mm 時]
目標支架 [t=1mm 時]
貴金屬靶材磁場消除板
金屬靶
*有關各種金屬靶材的信息，請聯(lián)系我們。
| 物品 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 電源 | AC100V（單相100V）3芯插頭帶15A地線 |
| 設備尺寸 | 寬504mm，深486mm，高497mm （設備重量37.7kg） |
| 隔膜泵 | 寬170mm，深287mm，高173mm （重6.5kg） |
| 真空排氣系統(tǒng) | 渦輪泵（TMP）：67?/秒 （直接連接到設備內(nèi)置的腔室） 隔膜泵（DFP）：20?/分鐘 （放置在設備外部，連接管，重量 6.5kg） |
| 極限 真空測量 | 1x10-4Pa以下 全量程真空計 |
| 操作面板 | 觸摸屏操作顯示 最多可注冊20個配方 |
| 腔室尺寸 | 內(nèi)徑178mm，深度159mm不銹鋼腔體 |
| 樣品臺尺寸 | 直徑50mm（陽極電極分離浮動法） |
| 電極-樣品臺距離 | 115mm、95mm、70mm （含不同高度樣品臺） |
| 目標金屬 | ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳（使用磁場消除鎳板） 、Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd等貴金屬靶材, 鈀, 銀其他 |
